ZHCSMF6M January   2003  – August 2022 SN74LVC1G3157

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 模拟开关特性
    7. 6.7 开关特性 85°C
    8. 6.8 开关特性 125°C
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的额定工作电压为 1.65V 至 5.5V VCC。

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC（峰值）的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

器件信息(1)
器件型号封装封装尺寸（标称值）
SN74LVC1G3157SOT-23 (DBV) (6)2.90mm × 1.60mm
SC70 (DCK) (6)2.00mm × 1.25mm
SOT (DRL) (6)1.60mm × 1.20mm
SON (DRY) (6)1.45mm × 1.00mm
DSBGA (YZP) (6)1.41mm × 0.91mm
SON (DSF) (6)1.00mm x 1.00mm
X2SON (DTB) (6)0.80mm × 1.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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