ZHCSMF6O January   2003  – June 2025 SN74LVC1G3157

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  热性能信息
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性 85C（DBV、DCK）
    7. 5.7  开关特性 125C（DBV、DCK）
    8. 5.8  开关特性 85C（YZP、DSF、DTB、DRY、DRL）
    9. 5.9  开关特性 125C（YZP、DSF、DTB、DRY、DRL）
    10. 5.10 模拟通道规格
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

SN74LVC1G3157 DBV 封装，6 引脚 SOT-23（顶视图）图 4-1 DBV 封装，6 引脚 SOT-23（顶视图）
SN74LVC1G3157 DRY 封装、6 引脚 SON（顶视图）图 4-3 DRY 封装、6 引脚 SON（顶视图）
SN74LVC1G3157 DSF 封装、6 引脚 SON（顶视图）图 4-5 DSF 封装、6 引脚 SON（顶视图）
SN74LVC1G3157 DCK 封装、6 引脚 SC70（顶视图）图 4-2 DCK 封装、6 引脚 SC70（顶视图）
SN74LVC1G3157 DRL 封装、6 引脚 SOT（顶视图）图 4-4 DRL 封装、6 引脚 SOT（顶视图）
SN74LVC1G3157 DTB 封装、6 引脚 X2SON（顶视图）图 4-6 DTB 封装、6 引脚 X2SON（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 SOT-23、SC70、SON、X2SON 或 SOT
B2 1 I/O 开关 I/O。将 S 设置为高电平以启用。
GND 2 P 接地
B1 3 I/O 开关 I/O。将 S 设置为低电平以启用。
A 4 I/O 普通端子
VCC 5 P 电源
S 6 I 选择
(1) I = 输入；O = 输出；P = 电源
SN74LVC1G3157 YZP 封装、6 引脚 DSBGA（底视图）图 4-7 YZP 封装、6 引脚 DSBGA（底视图）
图例
输入 输入或输出
电源
表 4-2 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
A1 B2 I/O 开关 I/O。将 S 设置为高电平以启用。
A2 S I 选择
B1 GND P 接地
B2 VCC P 电源
C1 B1 I/O 开关 I/O。将 S 设置为低电平以启用。
C2 A I/O 普通端子
(1) I = 输入；O = 输出；P = 电源