ZHCSMF6M January   2003  – August 2022 SN74LVC1G3157

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 模拟开关特性
    7. 6.7 开关特性 85°C
    8. 6.8 开关特性 125°C
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值最大值单位
VCC电源电压1.655.5V
VI/O开关输入或输出电压0VCCV
VIN控制输入电压05.5V
VIH高电平输入电压，控制输入VCC=1.65V 至 1.95VVCC × 0.75V
VCC = 2.3V 至 5.5VVCC × 0.7
VIL低电平输入电压，控制输入VCC=1.65V 至 1.95VVCC × 0.25V
VCC = 2.3V 至 5.5VVCC × 0.3
Δt/Δv输入转换上升或下降速率VCC=1.65V 至 1.95V20ns/V
VCC=2.3V 至 2.7V20
VCC=3V 至 3.6V10
VCC = 4.5V 至 5.5V10
TA自然通风工作温度BGA 封装 (YZP)–4085°C
所有其他封装（DBV、DCK、DRL、DRY、DSF）-40125°C
(1) 器件所有的未使用输入必须被保持在 VCC 或 GND 以确保器件正常运行。请参阅 TI 应用报告慢速或浮点 CMOS 输入的影响 (SCBA004)。