9 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLZ (June 2025)to RevisionAA (October 2025)
- 将 DCK 封装的结至环境热阻值从:276.1°C/W 更改为:371.0°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至外壳(顶部)热阻值从:178.9°C/W 更改为:297.5°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板热阻值从:70.9°C/W 更改为:258.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至顶部特征值从:47.0°C/W 更改为:195.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从:69.3°C/W 更改为:256.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLY (November 2018)to RevisionZ (June 2025)
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 将器件信息 表更改为封装信息
Go
- 将 DBV 封装的结至环境热阻值从:247.2°C/W 更改为:357.1°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至外壳(顶部)热阻值从:154.5°C/W 更改为:263.7°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板热阻值从:86.8°C/W 更改为:264.4°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至顶部特征值从:58.0°C/W 更改为:195.6°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板特征值从:86.4°C/W 更改为:262.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLX (August 2017)to RevisionY (November 2018)
- 更改了向引脚功能表中添加的新封装引脚排列。多个引脚功能表精简为一个。Go
- 更改了 Tj 和 Tstg 线路开关以与其他器件保持一致。Go
- 为 DPW、YZP 和 YZV 封装添加了差异化 ROC 温度Go
- 更改了开关特性表的格式以包含不同 C
L
条件的列Go
- 在“开关特性”表的条件说明中添加了温度范围Go
- 用更新的负载电路和相关波形图替换了 PMI 部分。将参数测量值整合到一个表中。Go