ZHCSYJ0AA April   1999  – October 2025 SN74LVC1G14

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性：-40°C 至 85°C
    7. 5.7 开关特性：-40°C 至 125°C
    8. 5.8 工作特性
    9. 5.9 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      2. 6.3.2 CMOS 施密特触发输入
      3. 6.3.3 钳位二极管
      4. 6.3.4 局部断电 (Ioff)
      5. 6.3.5 过压容限输入
    4. 6.4 器件功能模式
  9. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  10. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  11. 9 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|5
  • DSF|6
  • DCK|5
  • YZV|4
  • DRL|5
  • YZP|5
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

SN74LVC1G14 DBV 封装5 引脚 SOT-23顶视图图 4-1 DBV 封装5 引脚 SOT-23顶视图
SN74LVC1G14 DCK 封装5 引脚 SC70顶视图图 4-2 DCK 封装5 引脚 SC70顶视图
SN74LVC1G14 DRL 封装5 引脚 SOT-5X3顶视图图 4-3 DRL 封装5 引脚 SOT-5X3顶视图
SN74LVC1G14 DRY 封装6 引脚 SON顶视图图 4-4 DRY 封装6 引脚 SON顶视图
SN74LVC1G14 DPW 封装5 引脚 X2SON顶视图图 4-5 DPW 封装5 引脚 X2SON顶视图
SN74LVC1G14 DSF 封装6 引脚 SON顶视图
请参阅机械制图，了解尺寸。
N.C.– 无内部连接
图 4-6 DSF 封装6 引脚 SON顶视图
SN74LVC1G14 YZP 封装5 引脚 DSBGA底视图
保留 - 未使用
图 4-7 YZP 封装5 引脚 DSBGA底视图
SN74LVC1G14 YZV 封装4 引脚 DSBGA底视图图 4-8 YZV 封装4 引脚 DSBGA底视图
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
名称 DBV、DCK、DRL、DPW DRY、DSF YZP YZV
A 2 2 B1 A1 I 信号输入
GND 3 3 C1 B1 — 接地
N.C. 1 1，5 — — — 无内部连接(1)
DNU — — A1 — — 请勿使用 (2)
VCC 5 6 A2 A2 — 正电源
Y 4 4 C2 B2 O 信号输出
(1) 标有 N.C. 的引脚可连接到任何信号或电压源（包括接地）。它们应始终焊接到电路板上。
(2) 标有 DNU 的引脚不应连接至任何信号或电压源（包括接地）。它们应始终焊接到电路板上。