Single 1.65-V to 5.5-V inverter with Schmitt-Trigger inputs




Technology Family LVC Supply voltage (Min) (V) 1.65 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Number of channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 ICC (Max) (uA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Rating Catalog open-in-new 查找其它 反向缓冲器/驱动器


DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 DSBGA (YZV) 4 0 mm² .928 x .928 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 反向缓冲器/驱动器


  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.6 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation

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This single Schmitt-trigger inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G14 device contains one inverter and performs the Boolean function Y = A. The device functions as an independent inverter with Schmitt-trigger inputs, so the device has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals to provide hysteresis (ΔVT) which makes the device tolerant to slow or noisy input signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

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document-generic 用户指南
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件


仿真模型 下载
SCEM419B.ZIP (46 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM535.ZIP (90 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCEM637.ZIP (7 KB) - PSpice Model


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封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 了解详情
DSBGA (YZV) 4 了解详情
SC70 (DCK) 5 了解详情
SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 5 了解详情
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