ZHCSG67C
March 2017 – June 2025
OPT3001-Q1
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级
5.3
建议运行条件
5.4
热性能信息
5.5
电气特性
5.6
时序要求 #GUID-D86987F5-A9B7-4506-9858-90867D8ED8B3/SBOS6814062
5.7
典型特性
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.3.1
人眼匹配度
6.3.2
自动满量程设置
6.3.3
中断运行、INT 引脚和中断报告机制
6.3.4
I2C 总线概述
6.3.4.1
串行总线地址
6.3.4.2
串行接口
6.4
器件功能模式
6.4.1
自动满标量程设置模式
6.4.2
中断报告机制模式
6.4.2.1
锁存窗口式比较模式
6.4.2.2
透明迟滞式比较模式
6.4.2.3
转换结束模式
6.4.2.4
转换结束和透明迟滞式比较模式
6.5
编程
6.5.1
写入和读取
6.5.1.1
高速 I2C 模式
6.5.1.2
通用广播复位命令
6.5.1.3
SMBus 警报响应
7
寄存器映射
7.1
内部寄存器
7.1.1
寄存器说明
7.1.1.1
结果寄存器(偏移 = 00h)
7.1.1.2
配置寄存器(偏移 = 01h)[复位 = C810h]
7.1.1.3
下限寄存器(偏移 = 02h)[复位 = C0000h]
7.1.1.4
上限寄存器(偏移 = 03h)[复位 = BFFFh]
7.1.1.5
制造商 ID 寄存器(偏移 = 7Eh)[复位 = 5449h]
7.1.1.6
器件 ID 寄存器(偏移 = 7Fh)[复位 = 3001h]
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.1.1
电气接口
8.1.2
光学接口
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.2.1
光机设计
8.2.2.2
暗窗选择和补偿
8.2.3
应用曲线
8.3
最佳设计实践
8.4
电源相关建议
8.5
布局
8.5.1
布局指南
8.5.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
文档支持
9.1.1
相关文档
9.2
接收文档更新通知
9.3
支持资源
9.4
商标
9.5
静电放电警告
9.6
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
11.1
焊接和处理建议
11.2
DNP (S-PDSO-N6) 机械制图
11.3
72
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DNP|6
MPDS564B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsg67c_oa
zhcsg67c_pm
8.2.1
设计要求
该设计的基本要求如下:
传感器隐藏在深色玻璃下,因此传感器不明显可见。请注意,此要求取决于设计人员的偏好。
荧光灯的测量精度为 15%。
荧光灯泡、卤素灯泡和白炽灯泡之间的测量差异(也称为光源变化)应尽可能小。