ZHCSFU2C December   2016  – October 2025 OPA4277-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 裸片信息
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入保护
      2. 6.3.2 输入偏置电流消除
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • JDJ|28
  • HFR|14
  • KGD|0
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

OPA4277-SP 具有极低的偏移电压和温漂。为了实现出色的性能，应优化电路布局和机械条件。可以通过在运算放大器输入处实现小幅热电势来降低失调电压和温漂。连接不同的金属会产生热电势，这可能会降低 OPA4277-SP 的最终性能。通过确保两个输入终端中的电势相等，可消除这些热电势。

  • 保持连接到两个输入终端的热质量相似。
  • 让热源尽可能远离关键输入电路。
  • 将运算放大器和输入电路与气流（如冷却风扇气流）隔离。