ZHCSFU2C December   2016  – October 2025 OPA4277-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 裸片信息
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入保护
      2. 6.3.2 输入偏置电流消除
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • JDJ|28
  • HFR|14
  • KGD|0
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) OPA4277-SP 单位
HFR (CFP) JDJ (CDIP)
14 引脚 28 引脚
RθJA 结至环境热阻 26.7 66.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 9.4 19.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 10.4 35.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 4.6 12.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 10.2 34.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 2.9 3.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。