ZHCSFU2C December 2016 – October 2025 OPA4277-SP
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- JDJ|28
- HFR|14
- KGD|0
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
4.1 裸片信息
| 芯片厚度 | 背面光洁度 | 背面 电势 | 接合焊盘 金属化合物 | 接合焊盘 厚度 |
|---|---|---|---|---|
| 15 密耳 | 硅片减薄 | 负（最低）电源 | AlCu (0.5%) | 990nm 至 1210nm |
表 4-3 接合焊盘坐标（单位：微米）
| 焊盘(1) | 类型 | 说明 | X 最小值 | Y 最小值 | X 最大值 | Y 最大值 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 编号 | 名称 | ||||||
| 1 | OUT A | 输出 | 通道 A 的输出 | 1791.042 | 7290.340 | 1901.751 | 7401.049 |
| 2 | –IN A | 输入 | 通道 A 的反相输入 | 1701.719 | 6111.536 | 1807.397 | 6217.213 |
| 3 | +IN A | 输入 | 通道 A 的非反相输入 | 1701.719 | 5326.505 | 1812.429 | 5437.215 |
| 4 | V+ | — | 正（最高）电源 | 1555.784 | 4390.507 | 1661.461 | 4498.700 |
| 5 | +IN B | 输入 | 通道 B 的非反相输入 | 1706.752 | 3462.057 | 1807.397 | 3562.702 |
| 6 | –IN B | 输入 | 通道 B 的反相输入 | 1701.719 | 2671.994 | 1807.397 | 2777.671 |
| 7 | OUT B | 输出 | 通道 B 的输出 | 1796.074 | 1498.222 | 1896.719 | 1598.867 |
| 8 | OUT C | 输出 | 通道 C 的输出 | 3278.071 | 1498.222 | 3383.748 | 1603.900 |
| 9 | –IN C | 输入 | 通道 C 的反相输入 | 3362.361 | 2671.994 | 3473.071 | 2782.704 |
| 10 | +IN C | 输入 | 通道 C 的非反相输入 | 3367.393 | 3462.057 | 3473.071 | 3567.734 |
| 11 | V– | — | 负（最低）电源 | 3407.651 | 4391.765 | 3513.329 | 4497.442 |
| 12 | +IN D | 输入 | 通道 D 的非反相输入 | 3367.393 | 5331.537 | 3468.038 | 5432.182 |
| 13 | –IN D | 输入 | 通道 D 的反相输入 | 3362.361 | 6111.536 | 3468.038 | 6217.213 |
| 14 | OUT D | 输出 | 通道 D 的输出 | 3273.039 | 7290.340 | 3383.748 | 7401.049 |
(1) 基板必须偏置到 V–，即负（最低）电源。