ZHCSEE4D December   2015  – August 2021 OPA191 , OPA2191 , OPA4191

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA191
    5. 6.5 热性能信息：OPA2191
    6. 6.6 热性能信息：OPA4191
    7. 6.7 电气特性：VS = ±4V 至 ±18V（VS = 8V 至 36V）
    8. 6.8 电气特性：VS = ±2.25V 至 ±4V（VS = 4.5V 至 8V）
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 输入偏移电压漂移
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入保护电路
      2. 8.3.2 EMI 抑制
      3. 8.3.3 反相保护
      4. 8.3.4 过热保护
      5. 8.3.5 容性负载和稳定性
      6. 8.3.6 共模电压范围
      7. 8.3.7 电气过载
      8. 8.3.8 过载恢复
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 低侧电流测量
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 16 位精度多路复用数据采集系统
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 输入保护的压摆率限制
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        2. 12.1.1.2 TI 精密设计
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.9 典型特性

TA = 25°C，VS = ±18V，VCM = VS/2，RL = 10kΩ 且连接至 VS/2，且 CL = 100pF（除非另有说明）

表 6-1 图形表
说明 图表
失调电压产生分布 图 6-1，图 6-2，图 6-3，图 6-4，图 6-5，图 6-6
失调电压漂移分配 图 6-7、图 6-8，
失调电压与温度间的关系 图 6-9、图 6-10
失调电压与共模电压间的关系 图 6-11、图 6-12
失调电压与电源间的关系 图 6-13
开环增益和相位与频率间的关系 图 6-14
闭环增益和相位与频率间的关系 图 6-15
输入偏置电流与共模电压间的关系 图 6-16
输入偏置电流与温度间的关系 图 6-17
输出电压摆幅与输出电流间的关系（最大电源电压） 图 6-18、图 6-19
CMRR 和 PSRR 与频率间的关系 图 6-20
CMRR 与温度间的关系 图 6-21
PSRR 与温度间的关系 图 6-22
0.1Hz 至 10Hz 噪声 图 6-23
输入电压噪声频谱密度与频率间的关系 图 6-24
THD+N 比与频率间的关系 图 6-25
THD+N 与输出幅度间的关系 图 6-26
静态电流与电源电压间的关系 图 6-27
静态电流与温度间的关系 图 6-28
开环增益与温度间的关系 图 6-29、图 6-30
开环输出阻抗与频率间的关系 图 6-31
小信号过冲与容性负载间的关系（输出阶跃为 100mV） 图 6-32，图 6-33
无相位反转 图 6-34
过载恢复 图 6-35
小信号阶跃响应 (100mV) 图 6-36、图 6-37
大信号阶跃响应 图 6-38, 图 6-39
建立时间 图 6-40、图 6-41、图 6-42、图 6-43
短路电流与温度间的关系 图 6-44
最大输出电压与频率间的关系 图 6-45
传播延迟上升沿 图 6-46
传播延迟下降沿 图 6-47
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TA = 25°C
图 6-1 失调电压生产分配
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TA = 85°C
图 6-3 失调电压生产分配
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TA = -25°C
图 6-5 失调电压生产分配
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TA = –40°C 至 +125°C，SOIC 封装
图 6-7 失调电压漂移分配
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统计分布
图 6-9 失调电压与温度间的关系
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图 6-11 失调电压与共模电压间的关系
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30 个典型芯片
图 6-13 失调电压与电源间的关系
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图 6-15 闭环增益与频率间的关系
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图 6-17 输入偏置电流与温度间的关系
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灌电流
图 6-19 输出电压摆幅
与输出电流间的关系
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图 6-21 CMRR 与温度间的关系
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图 6-23 0.1Hz 至 10Hz 噪声
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图 6-25 THD+N 与频率间的关系
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图 6-27 静态电流与电源电压间的关系
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RL = 10kΩ
图 6-29 开环增益与温度间的关系
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图 6-31 开环输出阻抗
与频率间的关系
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G = –1，100mV 输出阶跃
图 6-33 小信号过冲
与容性负载间的关系
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VS = ±18V, G = –10V/V
图 6-35 过载恢复
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G = –1，RL = 1kΩ，CL = 10pF
图 6-37 小信号阶跃响应
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G = –1，RL = 1kΩ，CL = 10pF
图 6-39 大信号阶跃响应
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增益 = 1，2V 阶跃，下降，t = 0µs 时施加阶跃
图 6-41 0.01% 稳定时间
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增益 = 1，5V 阶跃，下降，t = 0µs 时施加阶跃
图 6-43 0.01% 稳定时间
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图 6-45 最大输出电压与频率间的关系
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图 6-47 传播延迟下降沿
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TA = 125°C
图 6-2 失调电压生产分配
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TA = 0°C
图 6-4 失调电压生产分配
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TA = -40°C
图 6-6 失调电压生产分配
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TA = 0°C 至 85°C，SOIC 封装
图 6-8 失调电压漂移分配
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4 个典型芯片
图 6-10 失调电压与温度间的关系
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图 6-12 失调电压与共模电压间的关系（转换区域）
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图 6-14 开环增益和相位
与频率间的关系
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图 6-16 输入偏置电流
与共模电压间的关系
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拉电流
图 6-18 输出电压摆幅
与输出电流间的关系
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图 6-20 CMRR 和 PSRR 与频率间的关系
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图 6-22 PSRR 与温度间的关系
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图 6-24 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系
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图 6-26 THD+N 与输出幅度间的关系
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图 6-28 静态电流与温度间的关系
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RL = 2kΩ
图 6-30 开环增益与温度间的关系
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G = 1，100mV 输出阶跃
图 6-32 小信号过冲
与容性负载间的关系（100mV 输出阶跃）
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图 6-34 无相位反转
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G = 1，CL = 10pF
图 6-36 小信号阶跃响应
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G = 1，CL = 10pF
图 6-38 大信号阶跃响应
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增益 = 1，2V 阶跃，上升，t = 0µs 时施加阶跃
图 6-40 0.01% 稳定时间
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增益 = 1，5V 阶跃，上升，t = 0µs 时施加阶跃
图 6-42 0.01% 稳定时间
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图 6-44 短路电流与温度间的关系
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图 6-46 传播延迟上升沿