ZHCSEE4D December   2015  – August 2021 OPA191 , OPA2191 , OPA4191

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息:OPA191
    5. 6.5 热性能信息:OPA2191
    6. 6.6 热性能信息:OPA4191
    7. 6.7 电气特性:VS = ±4V 至 ±18V(VS = 8V 至 36V)
    8. 6.8 电气特性:VS = ±2.25V 至 ±4V(VS = 4.5V 至 8V)
    9. 6.9 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 7.1 输入偏移电压漂移
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入保护电路
      2. 8.3.2 EMI 抑制
      3. 8.3.3 反相保护
      4. 8.3.4 过热保护
      5. 8.3.5 容性负载和稳定性
      6. 8.3.6 共模电压范围
      7. 8.3.7 电气过载
      8. 8.3.8 过载恢复
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 低侧电流测量
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 16 位精度多路复用数据采集系统
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 输入保护的压摆率限制
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        2. 12.1.1.2 TI 精密设计
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

概述

OPAx191 系列 e-trim 运算放大器使用封装级微调方法,在塑模成型工艺之后的最后制造步骤中实现失调和失调温度漂移。该方法最大限度地减少了固有的输入晶体管不匹配的影响和在封装成型过程中引入的误差。在器件完成封装后进行器件的稳零调节,这样可以将封装引入的失调也一起校正,当调节完成后会熔断内部调零通信接口。Topic Link Label8.2 显示了 OPAx191 的简单示意图。

与以往的 e-trim 运算放大器不同,OPAx191 使用获得专利的双温度微调体系结构,在整个额定温度范围内获得了非常低的失调电压和低电压温漂。在宽电源电压下的这一精度水平使得这些放大器非常适用于高阻抗工业传感器、滤波器和高电压数据采集。