ZHCSAC7H November   2001  – November 2016 OPA2348 , OPA348 , OPA4348

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      ADC 输入驱动器
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA348
    2.     引脚功能：OPA2348
    3.     引脚功能：OPA4348
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA348
    5. 6.5 热性能信息：OPA2348
    6. 6.6 热性能信息：OPA4348
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 共模电压范围
      3. 7.3.3 轨至轨输入
      4. 7.3.4 轨至轨输出
      5. 7.3.5 容性负载和稳定性
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 以下一些应用中
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 驱动模数转换器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 11.1.1.3 通用运放 EVM
        4. 11.1.1.4 TI 高精度设计
        5. 11.1.1.5 WEBENCH滤波器设计器
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 相关链接
    5. 11.5 接收文档更新通知
    6. 11.6 社区资源
    7. 11.7 商标
    8. 11.8 静电放电警告
    9. 11.9 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息：OPA2348

热指标(1) OPA2348 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP) DCN (SOT-23)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 134 191 147 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 90 83 115 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 79 112 32 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 30 18 38 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 78 110 33 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — — °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》 (SPRA953)。