ZHCSTX8
November 2023
OPA2994-Q1
ADVANCE INFORMATION
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级
5.3
建议运行条件
5.4
单通道器件的热性能信息
5.5
双通道器件的热性能信息
5.6
电气特性
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.3.1
无限容性负载驱动
6.3.2
EMI 抑制
6.3.3
共模电压范围
6.3.4
反相保护
6.3.5
电气过载
6.3.6
过载恢复
6.3.7
典型规格与分布
6.4
器件功能模式
7
应用和实施
7.1
应用信息
7.2
典型应用
7.2.1
低侧电流测量
7.2.1.1
设计要求
7.2.1.2
详细设计过程
7.2.1.3
应用曲线
7.3
电源建议
7.4
布局
7.4.1
布局指南
7.4.2
布局示例
8
器件和文档支持
8.1
器件支持
8.1.1
开发支持
8.1.1.1
TINA-TI(免费软件下载)
8.2
文档支持
8.2.1
相关文档
8.3
接收文档更新通知
8.4
支持资源
8.5
商标
8.6
静电放电警告
8.7
术语表
9
修订历史记录
10
机械、封装和可订购信息
10.1
卷带封装信息
10.2
机械数据
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcstx8_oa
5.5
双通道器件的热性能信息
热指标
(1)
OPA2994-Q1
单位
D
(SOIC)
DGK
(VSSOP)
8 引脚
8 引脚
R
θJA
结至环境热阻
待定
待定
°C/W
R
θJC(top)
结至外壳(顶部)热阻
待定
待定
°C/W
R
θJB
结至电路板热阻
待定
待定
°C/W
ψ
JT
结至顶部特征参数
待定
待定
°C/W
ψ
JB
结至电路板特征参数
待定
待定
°C/W
R
θJC(bot)
结至外壳(底部)热阻
待定
待定
°C/W
(1)
有关新旧热指标的更多信息,请参阅
半导体和 IC 封装热指标
应用报告,
SPRA953
。