10.1 布局指南
为了使用 OPA2810 等高频放大器实现最佳性能，需要特别注意电路板布局寄生效应和外部组件类型。优化性能的建议包括：
- 最大程度减小所有信号 I/O 引脚的连接到任何交流接地端的寄生电容。输出引脚和反相输入引脚上的寄生电容可能导致不稳定；在同相输入端，此电容可与源阻抗发生反应，造成意外的频限。为了减少不必要的电容，信号 I/O 引脚周围的窗口应在这些引脚周围的所有接地平面和电源平面中打开。否则，接地平面和电源平面必须在电路板上的其他地方完好无损。
- 最大限度减小从电源引脚到高频 0.1µF 去耦电容器之间的距离（小于 0.25 英寸）。在器件引脚上，不要让接地平面和电源平面布局靠近信号 I/O 引脚。避免电源走线和接地走线过于狭窄，以便最大限度减小引脚和去耦电容器之间的电感。电源连接必须始终与这些电容器之间去耦。在电源引脚上也必须使用较大的（2.2µF 至 6.8µF）去耦电容器（在较低频率下有效）。可将这些电容器放得离器件远一些，并可在 PC 板同一区域内的多个器件之间共享这些电容器。
- 谨慎选择和放置外部组件有助于确保 OPA2810 的高频性能。 电阻器必须是非常低的电抗类型。表面贴装式电阻器最适合，并可实现更紧密的总体布局。金属膜和碳成分的轴向引线电阻器也可以提供良好的高频性能。同样，尽可能缩短其引线和 PCB 走线。切勿在高频应用中使用绕线式电阻器。由于输出引脚和反相输入引脚对寄生电容最为敏感，因此务必将反馈电阻器和串联输出电阻器（如果有）尽可能靠近输出引脚放置。其他网络组件（例如同相输入终端电阻器）也必须放置在封装附近。即使很小的寄生电容对外部电阻器进行分流，过高的电阻值也会产生明显的时间常数，从而降低性能。良好的轴向金属膜或表面贴装电阻器有大约 0.2pF 的电容与电阻器并联。对于大于 10kΩ 的电阻值，该寄生电容可以增加接近 OPA2810 70MHz GBP 的极点或零点，并随后影响电路运行。根据负载驱动注意事项的要求，尽可能降低电阻值。降低电阻值可使电阻器噪声项保持较低，并能将其寄生电容的影响降至最低，但较低的电阻值会增加动态功耗，因为 RF 和 RG 会成为放大器输出负载网络的一部分。跨阻 应用 （请参阅）只要在设置反馈补偿电容器时考虑了反相节点上的所有寄生电容项，就可以使用应用所需的任何反馈电阻器。
- 与电路板上其他宽带器件的连接可以使用较短的直接走线或通过板载传输线进行。对于短连接，应考虑将走线和下一个器件的输入视为集总容性负载。必须使用相对较宽的走线（50 密耳至 100 密耳），最好在它们周围打开接地平面和电源平面。估算总容性负载并设置 RS（根据建议的 RS 与容性负载间的关系 图）。低寄生容性负载（小于 35pF）可能不需要 RS，因为 OPA2810 会在名义上得到补偿，从而使用 35pF 的寄生负载运行。随着信号增益的增加（空载相位裕度增大），允许使用没有 RS 的较高寄生容性负载。如果需要很长的走线，并且可以接受双端接传输线固有的 6dB 信号损耗，则可以使用微带或带状线技术来实施匹配阻抗传输线（有关微带和带状线布局技术，请参阅 ECL 设计手册）。电路板上通常不需要 50Ω 阻抗的环境，但较高阻抗的环境可以改善失真， 在电路板上使用连接到 OPA2810 输出端走线的匹配串联电阻器，以及位于目标器件输入端的终端分流电阻器（这些电阻器具有根据电路板材料和走线尺寸定义的特性电路板走线阻抗）。还应注意，端接阻抗是分流电阻和目标器件输入阻抗的并联组合，此总有效阻抗必须设置为与走线阻抗相匹配。如果不能接受双端接传输线的 6dB 衰减，则只能在源端对长走线进行串联短接。在这种情况下，应将走线视为容性负载，并按照建议的 RS 与容性负载间的关系 图所示设置串联电阻值。这种配置不能保持信号完整性以及双短接线路。如果目标器件的输入阻抗较低，则由于连接到端接阻抗的串联输出会形成分压器，因此会出现信号衰减。
- 建议不要插入 OPA2810 之类的高速部件。 由插座引起的额外引线长度和引脚间电容可能会造成非常麻烦的寄生网络，因此几乎不可能实现平稳的频率响应。通过将 OPA2810 焊接到电路板上可获得最佳效果。