ZHCSHO4J October   2006  – February 2018 OPA211

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      输入电压噪声密度与频率间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA211
    2.     引脚功能：OPA2211
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA211
    5. 6.5 热性能信息：OPA2211
    6. 6.6 电气特性：VS = ±2.25V 至 ±18V (OPAx211)
    7. 6.7 电气特性：VS = ±2.25 至 ±18V - 高级 OPAx211
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 总谐波失真测定
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 工作电压
      2. 8.1.2 输入保护
      3. 8.1.3 噪声性能
      4. 8.1.4 基本噪声计算
      5. 8.1.5 EMI 抑制
      6. 8.1.6 EMIRR +IN 测试配置
      7. 8.1.7 电气过载
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 SON 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 TI 高精度设计
        3. 11.1.1.3 WEBENCH滤波器设计器
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

OPA211 D 封装
8 引脚 SOIC
俯视图
OPA211 OPA2211 po_211so_bos377.gif
NC - 无内部连接
OPA211 DGK 封装
8 引脚 VSSOP
俯视图
OPA211 OPA2211 po_211msop_bos377.gif
NC - 无内部连接
OPA211 DRG 封装
带有外露散热焊盘的 8 引脚 SON 封装
俯视图
OPA211 OPA2211 po_211dfn_bos377.gif
NC = 无内部连接

引脚功能：OPA211

引脚 I/O 说明
名称 编号
+IN 3 I 同相输入
–IN 2 I 反相输入
NC 1, 5 — 无内部连接。此引脚可保持悬空，也可连接 (V–) 和 (V+) 之间的任何电压。
OUT 6 O Output
关断 8 I 关断，高电平有效
关断功能如下：

器件启用：(V–) ≤ VSHUTDOWN ≤ (V+) – 3V


器件禁用：VSHUTDOWN ≥ (V+) – 0.35V
V+ 7 I 正电源
V– 4 I 负电源
散热焊盘 — — 芯片散热板位于下方；将芯片散热板连接至 V–。散热焊盘必须焊接在印刷电路板上，这样可以改善散热并提供额定性能。
OPA2211 DRG 封装
带有外露散热焊盘的 8 引脚 SON 封装
俯视图
OPA211 OPA2211 po_2211dfn_bos377.gif
OPA2211 DDA 封装
带有外露散热焊盘的 8 引脚 SO PowerPAD 封装
俯视图
OPA211 OPA2211 po_2211so_bos377.gif

引脚功能：OPA2211

引脚 I/O 说明
名称 编号
+IN A 3 I 同相输入通道 A
–IN A 2 I 反相输入通道 A
+IN B 5 I 同相输入通道 B
–IN B 6 I 反相输入通道 B
OUT A 1 O 输出通道 A
OUT B 7 O 输出通道 B
V+ 8 I 正电源
V– 4 I 负电源
散热焊盘 — — 芯片散热板位于下方；将芯片散热板连接至 V–。焊接散热板可改善散热情况并实现特定性能。