ZHCSD40Q April   2012  – July 2025 LP5907

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 输出和输入电容器
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 低输出噪声
      3. 6.3.3 输出自动放电
      4. 6.3.4 远程输出电容器布置
      5. 6.3.5 热过载保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 使能 (EN)
      2. 6.4.2 最低工作输入电压 (VIN)
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 功率损耗和器件运行
        3. 7.2.2.3 外部电容器
        4. 7.2.2.4 输入电容器
        5. 7.2.2.5 输出电容器
        6. 7.2.2.6 电容器特性
        7. 7.2.2.7 远程电容器运行
        8. 7.2.2.8 空载稳定性
        9. 7.2.2.9 使能控制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 X2SON 封装
        2. 7.4.1.2 DSBGA 贴装
        3. 7.4.1.3 DSBGA 光灵敏度
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      2. 8.1.2 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YKM|4
  • DBV|5
  • DQN|4
  • YKG|4
  • YKE|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 电气特性

VIN = VOUT(NOM) + 1V、VEN = 1.2V、IOUT = 1mA、CIN = 1µF 和 COUT = 1µF（除非另有说明）(1)(2)(3)
参数测试条件最小值典型值最大值单位
VIN输入电压TA = 25°C2.25.5V
ΔVOUT输出电压容差VIN = (VOUT(NOM) + 1V) 至 5.5V、
IOUT = 1mA 至 250mA		-22%VOUT
VIN = (VOUT(NOM) + 1V) 至 5.5V、
IOUT = 1mA 至 250mA
（VOUT < 1.8V、SOT-23、X2SON 封装）		-33
线路调整VIN = (VOUT(NOM) + 1V) 至 5.5V、
IOUT = 1mA		0.02%/V
负载调整率IOUT = 1mA 至 250mA0.001%/mA
ILOAD负载电流请参阅(4)0250mA
最大输出电流250mA
IQ静态电流(5)VEN = 1.2V，IOUT = 0mA1225μA
VEN = 1.2V，IOUT = 250mA250425
VEN = 0.3V（禁用）0.21
IG接地电流(6)VEN = 1.2V，IOUT = 0mA14μA
VDO压降电压(7)IOUT = 100mA50mV
IOUT = 250mA（DSBGA 封装）120200
IOUT = 250mA（SOT-23、X2SON 封装）250
ISC短路电流限制TA = 25°C(8)250500mA
PSRR 电源抑制比(9) f = 100Hz，IOUT = 20mA 90 dB
f = 1kHz，IOUT = 20mA82
f = 10kHz，IOUT = 20mA65
f = 100kHz，IOUT = 20mA60
eN输出噪声电压(9)BW = 10Hz 至 100kHzIOUT = 1mA10µVRMS
IOUT = 250mA6.5
RAD输出自动放电下拉电阻VEN < VIL（禁用输出）230Ω
TSD热关断TJ 上升160°C
热迟滞TJ 从关断状态下降15
逻辑输入阈值
VIL低电平输入阈值VIN = 2.2V 至 5.5V，
VEN 下降，直到输出禁用		0.4V
VIH高电平输入阈值VIN = 2.2V 至 5.5V，
VEN 上升，直到输出启用		1.2V
IENEN 引脚上的输入电流(10)VEN = 5.5V 和 VIN = 5.5V5.5μA
VEN = 0V 和 VIN = 5.5V0.001
瞬态特性
ΔVOUT线路瞬态(9)30µs 内的 VIN = (VOUT(NOM) + 1V) 至
(VOUT(NOM) + 1.6V)		-1mV
30µs 内的 VIN = (VOUT(NOM) + 1.6V) 至
(VOUT(NOM) + 1.6V)		1
负载瞬态(9)10µs 内的 IOUT = 1mA 至 250mA-40
10µs 内的 IOUT = 250mA 至 1mA40
启动时的过冲(9)以 VOUT(NOM) 的百分比表示5%
EN 启动时的过冲(9)以 VOUT(NOM) 的百分比表示，VIN = VOUT + 1V 至 5.5V、0.7µF < COUT < 10µF、0mA < IOUT < 250mA、EN 上升直到输出启动1%
tON导通时间从 VEN > VIH 至 VOUT = 95% VOUT(NOM)，
TA = 25°C		80150µs
(1) 除非另有说明，否则所有电压均以器件 GND 端子为基准。
(2) 除非另有说明，否则最小值和最大限值是在 –40°C 至 125°C 的结温 (TJ) 范围内经过测试、设计或统计相关性而确定。典型值表示 TA = 25°C 条件下最有可能达到的参数标准，仅供参考。
(3) 在功率耗散较大或封装热阻较差的应用中，可能必须降低最高额定环境温度。如下列公式所示，最高环境温度 (TA-MAX) 取决于应用中的最高工作结温 (TJ-MAX-OP = 125°C)、器件允许的最大功率耗散 (PD-MAX)，以及器件或封装的结至环境热阻 (RθJA)：TA-MAX = TJ-MAX-OP – (RθJA × PD-MAX)。请参阅应用和实施部分。
(4) 在没有负载电流的情况下，该器件可保持稳定、经稳压调节的输出电压。
(5) 静态电流在此定义为输入电压源与 VOUT 负载之间的电流差。
(6) 接地电流在此定义为因施加到器件的所有输入电压而流向接地的总电流。
(7) 压降电压是指当输出电压降至标称值以下 100mV 时输入和输出之间的电压差。
(8) LP5907 的短路电流 (ISC) 相当于电流限制。为较大限度地减少测试过程中的热效应，ISC 可在 VOUT 拉低至标称值以下 100mV 时测量。
(9) 此规格已通过设计验证。
(10) 器件在 EN 和接地之间有 1MΩ 电阻。