ZHCSD40Q April   2012  – July 2025 LP5907

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 输出和输入电容器
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 低输出噪声
      3. 6.3.3 输出自动放电
      4. 6.3.4 远程输出电容器布置
      5. 6.3.5 热过载保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 使能 (EN)
      2. 6.4.2 最低工作输入电压 (VIN)
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 功率损耗和器件运行
        3. 7.2.2.3 外部电容器
        4. 7.2.2.4 输入电容器
        5. 7.2.2.5 输出电容器
        6. 7.2.2.6 电容器特性
        7. 7.2.2.7 远程电容器运行
        8. 7.2.2.8 空载稳定性
        9. 7.2.2.9 使能控制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 X2SON 封装
        2. 7.4.1.2 DSBGA 贴装
        3. 7.4.1.3 DSBGA 光灵敏度
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      2. 8.1.2 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YKM|4
  • DBV|5
  • DQN|4
  • YKG|4
  • YKE|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.2.2 功率损耗和器件运行

任何封装的允许功率耗散可衡量器件将热量从电源（器件的接合点）传递到周围环境的最终散热器的能力。因此，功率耗散取决于环境温度以及芯片结与环境空气之间各种接口上的热阻。

给定封装内器件的最大允许功率耗散可使用方程式 1 计算：

方程式 1. PD-MAX = ((TJ-MAX – TA) / RθJA)

器件中耗散的实际功率可通过方程式 2 表示：

方程式 2. PD = (VIN – VOUT) × IOUT

这两个公式建立了与散热考虑有关的最大功率耗散、器件上的压降和器件的持续电流能力之间的关系。使用这两个公式确定器件在应用中的理想工作条件。

在功率耗散 (PD) 较小或封装热阻 (RθJA) 较好的应用中，可提高最高额定环境温度 (TA-MAX)。

在功率耗散较大或封装热阻较差的应用中，可降低最高额定环境温度 (TA-MAX)。如方程式 3 所示，TA-MAX 取决于应用中的最高工作结温 (TJ-MAX-OP = 125°C)、器件封装中允许的最大功率耗散 (PD-MAX) 以及器件或封装的结至环境热阻 (RθJA)：

方程式 3. TA-MAX = (TJ-MAX-OP – (RθJA × PD-MAX))

或者，如果 TA-MAX 无法降低，则必须减小 PD 值。这种降低可通过以下方式来实现：降低 VIN–VOUT 项中的 VIN（只要满足最小 VIN 条件）、减小 IOUT 项，或通过这两者的某种组合来实现。