ZHCSD40Q April   2012  – July 2025 LP5907

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 输出和输入电容器
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 低输出噪声
      3. 6.3.3 输出自动放电
      4. 6.3.4 远程输出电容器布置
      5. 6.3.5 热过载保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 使能 (EN)
      2. 6.4.2 最低工作输入电压 (VIN)
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 功率损耗和器件运行
        3. 7.2.2.3 外部电容器
        4. 7.2.2.4 输入电容器
        5. 7.2.2.5 输出电容器
        6. 7.2.2.6 电容器特性
        7. 7.2.2.7 远程电容器运行
        8. 7.2.2.8 空载稳定性
        9. 7.2.2.9 使能控制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 X2SON 封装
        2. 7.4.1.2 DSBGA 贴装
        3. 7.4.1.3 DSBGA 光灵敏度
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      2. 8.1.2 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YKM|4
  • DBV|5
  • DQN|4
  • YKG|4
  • YKE|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

LP5907 的动态性能取决于 PCB 的布局。满足典型 LDO 需求的 PCB 布局实践会降低 LP5907 的 PSRR、噪声或瞬态性能。

通过将 CIN 和 COUT 放置在与 LP5907 PCB 的同一侧并尽可能靠近封装，可实现出色性能。必须使用宽而短的覆铜布线将 CIN 和 COUT 的接地连接布置回 LP5907 接地引脚。

必须避免使用较长的布线长度、较窄的布线宽度以及通过过孔进行连接。这些连接会增加寄生电感和电阻，导致性能下降，尤其是在瞬态条件下。