ZHCSD40Q April   2012  – July 2025 LP5907

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 输出和输入电容器
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 低输出噪声
      3. 6.3.3 输出自动放电
      4. 6.3.4 远程输出电容器布置
      5. 6.3.5 热过载保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 使能 (EN)
      2. 6.4.2 最低工作输入电压 (VIN)
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 功率损耗和器件运行
        3. 7.2.2.3 外部电容器
        4. 7.2.2.4 输入电容器
        5. 7.2.2.5 输出电容器
        6. 7.2.2.6 电容器特性
        7. 7.2.2.7 远程电容器运行
        8. 7.2.2.8 空载稳定性
        9. 7.2.2.9 使能控制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 X2SON 封装
        2. 7.4.1.2 DSBGA 贴装
        3. 7.4.1.3 DSBGA 光灵敏度
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      2. 8.1.2 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YKM|4
  • DBV|5
  • DQN|4
  • YKG|4
  • YKE|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LP5907 单位
DBV
(SOT-23)		 DQN (X2SON) YCR (DSBGA) YKE (DSBGA) YKG (DSBGA) YKM (DSBGA)
5 引脚 4 引脚 4 引脚 4 引脚 4 引脚 4 引脚
RθJA 结至环境热阻 193.4 216.1 189.4 206.1 191.6 194.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 102.1 161.7 2.4 1.5 2.4 3.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 45.8 162.1 56.6 37.0 58.9 62.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 8.4 5.1 1.1 15.0 1.1 1.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 45.3 161.7 56.5 36.8 58.9 62.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 123.0 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。