5 引脚配置和功能

图 5-1 LP5866T RKP 封装 40 引脚 VQFN（带外露散热焊盘）顶视图

表 5-1 引脚功能

引脚		I/O	说明
编号	名称	I/O	说明
1	CS0	O	电流阱 0。该引脚在未使用时必须悬空。
2	CS1	O	电流阱 1。该引脚在未使用时必须悬空。
3	CS2	O	电流阱 2。该引脚在未使用时必须悬空。
4	CS3	O	电流阱 3。该引脚在未使用时必须悬空。
5	CS4	O	电流阱 4。该引脚在未使用时必须悬空。
6	CS5	O	电流阱 5。该引脚在未使用时必须悬空。
7	CS6	O	电流阱 6。该引脚在未使用时必须悬空。
8	CS7	O	电流阱 7。该引脚在未使用时必须悬空。
9	CS8	O	电流阱 8。该引脚在未使用时必须悬空。
10	SW0	O	扫描线 0 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
11	SW1	O	扫描线 1 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
12	SW2	O	扫描线 2 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
13	SW3	O	扫描线 3 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
14	SW4	O	扫描线 4 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
15	SW5	O	扫描线 5 的高侧 PMOS 开关输出。该引脚在未使用时必须悬空。
16	VLED	功率	高侧开关的电源输入。
17	NC	-	无连接。
18	NC	-	无连接。
19	NC	-	无连接。
20	NC	-	无连接。
21	NC	-	无连接。
22	CS9	O	电流阱 9。该引脚在未使用时必须悬空。
23	CS10	O	电流阱 10。该引脚在未使用时必须悬空。
24	CS11	O	电流阱 11。该引脚在未使用时必须悬空。
25	CS12	O	电流阱 12。该引脚在未使用时必须悬空。
26	CS13	O	电流阱 13。该引脚在未使用时必须悬空。
27	CS14	O	电流阱 14。该引脚在未使用时必须悬空。
28	CS15	O	电流阱 15。该引脚在未使用时必须悬空。
29	CS16	O	电流阱 16。该引脚在未使用时必须悬空。
30	CS17	O	电流阱 17。该引脚在未使用时必须悬空。
31	AGND	接地	模拟地。必须连接到外露散热焊盘和公共接地平面。
32	VCAP	O	内部 LDO 输出。必须在该引脚与 GND 之间连接一个 1μF 电容器。将该电容器放置在尽可能靠近器件的位置。
33	IFS	I	接口类型选择。当 IFS 为低电平时会选择 I²C。当 IFS 为高电平时会选择 SPI。必须在 VIO 和该引脚之间连接一个电阻。
34	VSYNC	I	显示模式 2 和模式 3 的外部同步信号。
35	SCL_SCLK	I	I²C 时钟输入或 SPI 时钟输入。配置为 I²C 时上拉至 VIO。
36	SDA_MOSI	I/O	I²C 数据输入或 SPI 领导者输出跟随者输入。配置为 I²C 时上拉至 VIO。
37	ADDR0_MISO	I/O	I²C 地址选择 0 或 SPI 领导者输入跟随者输出。
38	ADDR1_SS	I	I²C 地址选择 1 或 SPI 跟随者选择。
39	VIO_EN	电源，I	数字电路的电源和芯片使能。必须在该引脚和 GND 之间连接一个 1nF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
40	VCC	功率	器件的电源。必须在该引脚和 GND 之间连接一个 1μF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
外露散热焊盘	GND	接地	必须连接到 AGND 和公共接地平面。