ZHCSQU6B May   2023  – November 2023 LP5866T

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7.     14
    8. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 时分多路复用矩阵
      2. 7.3.2 模拟调光（电流增益控制）
        1. 7.3.2.1 全局 3 位最大电流 (MC) 设置
        2. 7.3.2.2 3 组 7 位颜色电流 (CC) 设置
        3. 7.3.2.3 单独 8 位点电流 (DC) 设置
      3. 7.3.3 PWM 调光
        1. 7.3.3.1 用于每个 LED 点的单独 8 位/16 位 PWM
        2. 7.3.3.2 可编程分组 8 位 PWM 调光
        3. 7.3.3.3 用于全局调光的 8 位 PWM
      4. 7.3.4 导通和关断控制
      5. 7.3.5 数据刷新模式
      6. 7.3.6 完整的可寻址 SRAM
      7. 7.3.7 保护和诊断
        1. 7.3.7.1 LED 开路检测
        2. 7.3.7.2 LED 短路检测
        3. 7.3.7.3 热关断
        4. 7.3.7.4 UVLO（欠压锁定）
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 接口选择
      2. 7.5.2 I2C 接口
        1. 7.5.2.1 I2C 数据事务
        2. 7.5.2.2 I2C 数据格式
        3. 7.5.2.3 多器件连接
      3. 7.5.3 编程
        1. 7.5.3.1 SPI 数据事务
        2. 7.5.3.2 SPI 数据格式
        3. 7.5.3.3 多器件连接
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 编程过程
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 VDD 输入电源建议
      2. 8.3.2 VLED 输入电源建议
      3. 8.3.3 VIO 输入电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较

器件型号 材料 LED 点数量 每个 CS 的最大电流 封装(2) 软件兼容
LP5861T LP5861TRSMR 18 × 1 = 18 125mA VQFN-32 是
LP5861TMRSMR(1)
LP5866T LP5866TRKPR 18 × 6 = 108 100mA VQFN-40
LP5866TMRKPR(1)
LP5868T LP5868TRKPR 18 × 8 = 144
LP5868TMRKPR(1)
LP5860T LP5860TRKPR 18 × 11 = 198
LP5860TMRKPR(1)
LP5861 LP5861RSMR 18 × 1 = 18 50mA VQFN-32
LP5862 LP5862RSMR 18 × 2 = 36 VQFN-32
LP5862DBTR TSSOP-38
LP5864 LP5864RSMR 18 × 4 = 72 VQFN-32
LP5864MRSMR(1)
LP5866 LP5866RKPR 18 × 6 = 108 VQFN-40
LP5866DBTR TSSOP-38
LP5866MDBTR(1)
LP5868 LP5868RKPR 18 × 8 = 144 VQFN-40
LP5860 LP5860RKPR 18 × 11 = 198 VQFN-40
LP5860MRKPR(1)
(1) 宽温域器件，支持 –55°C 至大约 125°C 的工作环境温度。
(2) 相同的封装是硬件兼容的。