ZHCSTV0L November   2001  – February 2025 LP2992

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Output Enable
      2. 6.3.2 Dropout Voltage
      3. 6.3.3 Current Limit
        1. 6.3.3.1 Current Limit (Legacy Chip)
        2. 6.3.3.2 Current Limit (New Chip)
      4. 6.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
      5. 6.3.5 Output Pulldown
      6. 6.3.6 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Normal Operation
      2. 6.4.2 Dropout Operation
      3. 6.4.3 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Estimating Junction Temperature
      2. 7.1.2 Input and Output Capacitor Requirements
      3. 7.1.3 Noise Bypass Capacitor (CBYPASS)
      4. 7.1.4 Power Dissipation (PD)
      5. 7.1.5 Recommended Capacitor Types
        1. 7.1.5.1 Recommended Capacitors (Legacy Chip)
          1. 7.1.5.1.1 Tantalum Capacitors (Legacy Chip)
        2. 7.1.5.2 Recommended Capacitors (New Chip)
      6. 7.1.6 Reverse Current
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 ON/OFF Operation
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Examples
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • VIN 范围（新芯片）：2.5V 至 16V
  • VOUT 范围（新芯片）：
    • 1.2V 至 5.0V（固定值，100mV 阶跃）
  • VOUT 精度：
    • A 级旧芯片为 ±1%
    • 标准级旧芯片为 ±1.5%
    • ±0.5%（新芯片）
  • 在整个负载和温度范围内的输出精度为 ±1%（新芯片）
  • 输出电流：高达 250mA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 0mA 时为 69μA
  • 低 IQ（新芯片）：ILOAD = 250mA 时为 875μA
  • 关断电流：
    • 0.01μA（典型值，旧芯片）
    • 1.12μA（典型值，新芯片）
  • 低噪声：30μVRMS（具有 10nF 旁路电容器）
  • 输出电流限制和热保护
  • 与 2.2µF 陶瓷电容器搭配使用时可保持稳定
  • 高 PSRR：1kHz 频率下为 70dB，1MHz 频率下为 40dB
  • 工作结温：-40°C 至 +125°C
  • 封装：5 引脚 SOT-23 (DBV)