ZHCSSR9 December   2024 LMR60410

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 使能和欠压锁定
      2. 7.3.2 软启动和从压降中恢复
      3. 7.3.3 通过 RT 进行频率选择
      4. 7.3.4 MODE/SYNC 引脚控制
      5. 7.3.5 输出电压选择
      6. 7.3.6 电流限值
      7. 7.3.7 断续模式
      8. 7.3.8 电源正常功能
      9. 7.3.9 展频
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 连续导通模式 (CCM)
        2. 7.4.2.2 自动模式运行 – 轻负载运行
        3. 7.4.2.3 FPWM 运行 – 轻负载运行
        4. 7.4.2.4 最短导通时间
        5. 7.4.2.5 压降
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 开关频率选择
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 自举电容器 (CBOOT) 选型
        6. 8.2.2.6 FB 分压器,用于可调节版本
          1. 8.2.2.6.1 前馈电容器 (CFF) 选型
        7. 8.2.2.7 RPU - PGOOD 上拉电阻器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热层注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

应用和实施

注:

以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规格,TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户负责确定元件是否适合其用途,以及验证和测试其设计实现以确认系统功能。