ZHCSSR9 December   2024 LMR60410

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 使能和欠压锁定
      2. 7.3.2 软启动和从压降中恢复
      3. 7.3.3 通过 RT 进行频率选择
      4. 7.3.4 MODE/SYNC 引脚控制
      5. 7.3.5 输出电压选择
      6. 7.3.6 电流限值
      7. 7.3.7 断续模式
      8. 7.3.8 电源正常功能
      9. 7.3.9 展频
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 连续导通模式 (CCM)
        2. 7.4.2.2 自动模式运行 – 轻负载运行
        3. 7.4.2.3 FPWM 运行 – 轻负载运行
        4. 7.4.2.4 最短导通时间
        5. 7.4.2.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 开关频率选择
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 自举电容器 (CBOOT) 选型
        6. 8.2.2.6 FB 分压器，用于可调节版本
          1. 8.2.2.6.1 前馈电容器 (CFF) 选型
        7. 8.2.2.7 RPU - PGOOD 上拉电阻器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热层注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.2.5 压降

当输入电压接近所需的输出电压时，会发生压降运行，被定义为任何需要频率下降以实现所需占空比的输入/输出电压比。在压降运行中，占空比受给定时钟频率下最短关断时间的限制。图 7-10 显示了压降期间的开关节点电压和电感器电流波形。在压降运行期间，LMR60410 将高侧开关导通时间延长到时钟周期结束后，直至达到所需的峰值电感器电流。达到峰值电感器电流或经过大约 10µs 的预定最大导通时间后，时钟就可以开始一个新的周期。因此，一旦由于存在最短关断时间，所需占空比无法在所选时钟频率下实现，频率就会下降以保持稳定。如图 7-11 所示，如果输入电压足够低，即使在导通时间为 tON-MAX 时也无法调节输出电压，则输出电压会降至略低于输入电压 VDROP。VDROP 的幅度取决于内部 MOSFET 的电阻损耗、电感器的串联电阻以及印刷电路板电阻。一旦输入电压增加到超过输出电压设定点，输出电压就会增加，就像节 7.3.2 中所述的软启动一样。

LMR60410 压降波形图 7-10 压降波形
LMR60410 压降中的频率和输出电压图 7-11 压降中的频率和输出电压