ZHCSSR9 December   2024 LMR60410

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 使能和欠压锁定
      2. 7.3.2 软启动和从压降中恢复
      3. 7.3.3 通过 RT 进行频率选择
      4. 7.3.4 MODE/SYNC 引脚控制
      5. 7.3.5 输出电压选择
      6. 7.3.6 电流限值
      7. 7.3.7 断续模式
      8. 7.3.8 电源正常功能
      9. 7.3.9 展频
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 连续导通模式 (CCM)
        2. 7.4.2.2 自动模式运行 – 轻负载运行
        3. 7.4.2.3 FPWM 运行 – 轻负载运行
        4. 7.4.2.4 最短导通时间
        5. 7.4.2.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 开关频率选择
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 自举电容器 (CBOOT) 选型
        6. 8.2.2.6 FB 分压器，用于可调节版本
          1. 8.2.2.6.1 前馈电容器 (CFF) 选型
        7. 8.2.2.7 RPU - PGOOD 上拉电阻器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热层注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LMR60410 是专为工业应用设计的 3V 至 36V（42V 瞬态电压)、1A 同步降压转换器。LMR60410 提供具有展频功能的型号，采用超紧凑型 2.5mm × 2mm HotRod QFN-9 封装，具有可湿性侧面，可降低电感并实现低电磁干扰 (EMI) 性能，有助于工业和其他噪声敏感设计的认证。通过在输出电压节点、反馈和接地端之间包含一个电阻分压器，所有器件型号都能够提供范围为 1V 至 20V 的输出电压。通过将输出电压节点直接连接到反馈引脚，每个器件型号还能够提供固定输出电压。器件比较表 提供了有关固定输出电压选项的详细信息。电流模式控制架构，搭配 30ns（典型值）最短导通时间，可在高频下实现高转换比，提供简便的环路补偿、快速瞬态响应以及出色的负载和线路调整。开漏电源正常输出有助于满足电源时序控制要求。LMR60410 的 MODE/SYNC 引脚允许用户在运行模式之间进行选择。强制脉宽调制 (FPWM) 模式会在负载范围内产生恒定的开关频率，而自动模式允许在脉宽调制 (PWM) 和脉冲频率调制 (PFM) 开关之间进行无缝转换。在自动模式下，LMR60410 仅消耗 5µA 的静态电流，这有助于在所有负载下实现高效率。只需很少的外部元件，可实现紧凑的 PCB 布局。LMR60410 属于引脚兼容型器件系列，电流范围为 0.6A 至 6A。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
LMR60410RAK（WQFN-HR，9）2.5mm × 2.0mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。