ZHCSSR9 December   2024 LMR60410

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 使能和欠压锁定
      2. 7.3.2 软启动和从压降中恢复
      3. 7.3.3 通过 RT 进行频率选择
      4. 7.3.4 MODE/SYNC 引脚控制
      5. 7.3.5 输出电压选择
      6. 7.3.6 电流限值
      7. 7.3.7 断续模式
      8. 7.3.8 电源正常功能
      9. 7.3.9 展频
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 连续导通模式 (CCM)
        2. 7.4.2.2 自动模式运行 – 轻负载运行
        3. 7.4.2.3 FPWM 运行 – 轻负载运行
        4. 7.4.2.4 最短导通时间
        5. 7.4.2.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 开关频率选择
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 自举电容器 (CBOOT) 选型
        6. 8.2.2.6 FB 分压器，用于可调节版本
          1. 8.2.2.6.1 前馈电容器 (CFF) 选型
        7. 8.2.2.7 RPU - PGOOD 上拉电阻器
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热层注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) 器件 单位
RAK (WQFN-HR)
9 引脚
RθJA 结至环境热阻 (JESD 51-7) 86.8 °C/W
RθJA 结至环境热阻 (EVM)(2) 35 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 58.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 27 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 27 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 此表中给出的 RΘJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是根据 JESD 51-7 计算的，并在 4 层 JEDEC 板上进行了仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。  例如，EVM RΘJA = 35°C/W。