ZHCSKA2C September   2019  – November 2025 LMR36520

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 系统特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源正常标志输出
      2. 7.3.2 使能和启动
      3. 7.3.3 电流限值和短路
      4. 7.3.4 欠压锁定和热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 自动模式
      2. 7.4.2 强制 PWM 操作
      3. 7.4.3 压降
      4. 7.4.4 最短开关导通时间
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1：低功耗 24V、2A 降压转换器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1  选择开关频率
          2. 8.2.1.2.2  设置输出电压
          3. 8.2.1.2.3  电感器选型
          4. 8.2.1.2.4  输出电容器选型
          5. 8.2.1.2.5  输入电容器选型
          6. 8.2.1.2.6  CBOOT
          7. 8.2.1.2.7  VCC
          8. 8.2.1.2.8  CFF 选型
          9. 8.2.1.2.9  外部 UVLO
          10. 8.2.1.2.10 最高环境温度
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)LMR36520单位
DDA (HSOIC)
8 引脚
RθJA结至环境热阻42.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻54°C/W
RθJB结至电路板热阻13.6°C/W
ψJT结至顶部特征参数4.3°C/W
ψJB结至电路板特征参数13.8°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻4.3°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。