ZHCSKA2C September   2019  – November 2025 LMR36520

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 系统特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源正常标志输出
      2. 7.3.2 使能和启动
      3. 7.3.3 电流限值和短路
      4. 7.3.4 欠压锁定和热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 自动模式
      2. 7.4.2 强制 PWM 操作
      3. 7.4.3 压降
      4. 7.4.4 最短开关导通时间
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1：低功耗 24V、2A 降压转换器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1  选择开关频率
          2. 8.2.1.2.2  设置输出电压
          3. 8.2.1.2.3  电感器选型
          4. 8.2.1.2.4  输出电容器选型
          5. 8.2.1.2.5  输入电容器选型
          6. 8.2.1.2.6  CBOOT
          7. 8.2.1.2.7  VCC
          8. 8.2.1.2.8  CFF 选型
          9. 8.2.1.2.9  外部 UVLO
          10. 8.2.1.2.10 最高环境温度
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1.1 接地及散热注意事项

如前所述，TI 建议使用一个中间层作为实心接地层。接地层既为敏感电路和布线提供屏蔽功能，也为控制电流提供静态基准电位。使用紧挨旁路电容器的过孔，将 PGND 引脚连接到接地层。PGND 引脚直接连接到低侧 MOSFET 开关的源极，也直接连接到输入和输出电容器的接地端。PGND 网在开关频率下会产生噪声，会因负载变化而反弹。PGND 布线以及 VIN 和 SW 布线应限制在接地层的一侧。接地层另一侧的噪声要少得多，用于敏感的布线。

系统接地层、顶层和底层的覆铜越厚，越利于散热。使用四层电路板，四层的铜厚（从顶层开始）依次为：2oz/1oz/1oz/2oz。具有足够铜厚度和适当布局布线的四层电路板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热阻。