ZHCSLK1 February   2022 LMQ66430-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 System Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Enable, Start-Up, and Shutdown
      2. 8.3.2  External CLK SYNC (with MODE/SYNC)
        1. 8.3.2.1 Pulse-Dependent MODE/SYNC Pin Control
      3. 8.3.3  Adjustable Switching Frequency (with RT)
      4. 8.3.4  Power-Good Output Operation
      5. 8.3.5  Internal LDO, VCC, and VOUT/FB Input
      6. 8.3.6  Bootstrap Voltage and VBOOT-UVLO (BOOT Terminal)
      7. 8.3.7  Output Voltage Selection
      8. 8.3.8  Spread Spectrum
      9. 8.3.9  Soft Start and Recovery from Dropout
        1. 8.3.9.1 Recovery from Dropout
      10. 8.3.10 Current Limit and Short Circuit
      11. 8.3.11 Thermal Shutdown
      12. 8.3.12 Input Supply Current
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown Mode
      2. 8.4.2 Standby Mode
      3. 8.4.3 Active Mode
        1. 8.4.3.1 CCM Mode
        2. 8.4.3.2 Auto Mode – Light Load Operation
          1. 8.4.3.2.1 Diode Emulation
          2. 8.4.3.2.2 Frequency Reduction
        3. 8.4.3.3 FPWM Mode – Light Load Operation
        4. 8.4.3.4 Minimum On-Time (High Input Voltage) Operation
        5. 8.4.3.5 Dropout
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1  Choosing the Switching Frequency
        2. 9.2.2.2  Setting the Output Voltage
          1. 9.2.2.2.1 VOUT / FB for Adjustable Output
        3. 9.2.2.3  Inductor Selection
        4. 9.2.2.4  Output Capacitor Selection
        5. 9.2.2.5  Input Capacitor Selection
        6. 9.2.2.6  CBOOT
        7. 9.2.2.7  VCC
        8. 9.2.2.8  CFF Selection
        9. 9.2.2.9  External UVLO
        10. 9.2.2.10 Maximum Ambient Temperature
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 What to Do and What Not to Do
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Ground and Thermal Considerations
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
      2. 12.1.2 Device Nomenclature
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RXB|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 业界超低的 IQ 之一:
    • 在 13.5V 输入电压下具有 1.5µA 的超低 IQ(开关),
      在 150°C 下具有 3.3V 固定输出电压和小于 3μA 的 IQ
    • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 专为汽车应用而设计:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 支持 42V 的汽车负载突降瞬态
    • 可提供 3V 的输入电压用于汽车冷启动
    • 可调范围高达 VIN 的 95%,并提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
  • 微型解决方案尺寸和低组件成本:
    • 业界超小的解决方案尺寸之一,具有超高的功率密度和性能
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器,可降低 EMI
    • 具有可润湿侧翼的 2.6mm × 2.6mm
      增强型 QFN 封装
    • 内部补偿
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化:
    • 双随机扩频 (DRSS),可提高低频和高频频带上的 EMI 性能
    • 增强型 QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
    • 引脚可选 FPWM 模式可在轻负载下实现恒定频率和通过 MODE/SYNC 引脚实现 FSW 同步
    • 可调 FSW:200kHz 至 2.2MHz(采用 RT 引脚)