ZHCSSY5A December 2024 – October 2025 LMK3C0105
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
以下是印刷电路板 (PCB) 布局布线示例,其中展示了热设计实践的应用以及器件 DAP 和 PCB 之间的低电感接地连接。