ZHCSSY5A December   2024  – October 2025 LMK3C0105

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口规范
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 输出格式配置
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件块级描述
      2. 7.3.2 器件配置控制
      3. 7.3.3 OTP 模式
      4. 7.3.4 I2C 模式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 失效防护输入
      2. 7.4.2 分数输出分频器
        1. 7.4.2.1 FOD 运行
        2. 7.4.2.2 数字状态机
        3. 7.4.2.3 展频时钟
        4. 7.4.2.4 整数边界杂散
      3. 7.4.3 输出行为
        1. 7.4.3.1 输出格式选择
        2. 7.4.3.2 REF_CTRL 运行
      4. 7.4.4 输出使能
        1. 7.4.4.1 输出使能控制
        2. 7.4.4.2 输出使能极性
        3. 7.4.4.3 独立输出启用
        4. 7.4.4.4 输出禁用行为
      5. 7.4.5 器件默认设置
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 一次性编程序列
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  R0 寄存器（地址 = 0x0）[复位 = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 寄存器（地址 = 0x1）[复位 = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 寄存器（地址 = 0x2）[复位 = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 寄存器（地址 = 0x3）[复位 = 0x1804]
      5. 8.1.5  R4 寄存器（地址 = 0x4）[复位 = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 寄存器（地址 = 0x5）[复位 = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 寄存器（地址 = 0x6）[复位 = 0x0AA7]
      8. 8.1.8  R7 寄存器（地址 = 0x7）[复位 = 0x5D1F]
      9. 8.1.9  R8 寄存器（地址 = 0x8）[复位 = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 寄存器（地址 = 0x9）[复位 = 0x3000/0x1000]
      11. 8.1.11 R10 寄存器（地址 = 0xA）[复位 = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 寄存器（地址 = 0xB）[复位 = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 寄存器（地址 = 0xC）[复位 = 0xE800]
      14. 8.1.14 R238 寄存器（地址 = 0xEE）[复位 = 0x0000]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用方框图示例
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
      4. 9.2.4 示例：更改输出频率
      5. 9.2.5 串扰
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 上电时序
      2. 9.3.2 去耦电源输入
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RER|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

LMK3C0105 LMK3C0105 16 引脚 TQFN 顶视图 图 4-1 LMK3C0105 16 引脚 TQFN 顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号
OUTA、OUTB、OUTC、OUTD8、7、12、11OLVCMOS 时钟输出。支持 1.8V/2.5V/3.3V LVCMOS。
REF_CTRL (OUTE)15I/O

多功能引脚。上电时，该引脚的状态被锁存以选择引脚 2、引脚 3 和引脚 4 的功能。在上电之前，拉至低电平以启用 I2C 模式，或者拉至高电平以启用 OTP 模式。上电后，该引脚可以编程为额外的 LVCMOS 输出 (OUTE)、高电平有效 CLK_READY 信号（默认）或禁用。

有关更多详细信息，请参阅 REF_CTRL 运行。

该引脚具有 880kΩ 内部下拉电阻器。

OE1I

全局输出启用。低电平有效。两态逻辑输入引脚。

该引脚具有 75kΩ 内部下拉电阻器。

有关更多详细信息，请参阅输出启用。

  • 低电平：启用输出
  • 高电平：禁用输出
I2C_ADDR2I

该引脚处于 I2C 模式，可用于在上电时根据四个选项之一设置 I2C 地址。请参阅 I2C 模式以了解更多详细信息。

该引脚具有 75kΩ 内部下拉电阻器。

  • I2C 模式：该引脚选择 I2C 地址。
OTP_SEL0/SCL、OTP_SEL1/SDA3、4I, I/O多功能引脚。功能由 REF_CTRL（引脚 15）在上电时确定。有关详细信息，请参阅 OTP 模式和 I2C 模式。
  • I2C 模式：这些引脚是 I2C 时钟和数据接头。
  • OTP 模式：这些引脚选择 OTP 页面。
VDD5、14、16P1.8V、2.5V 或 3.3V 器件电源。必须在尽可能靠近每个引脚的位置放置一个 0.1µF 电容器。
VDDO_010P1.8V、2.5V 或 3.3V OUTA 和 OUTB 电源。如果 VDD 为 1.8V 或 2.5V，则 VDDO 引脚的电压必须与 VDD 相同。必须在尽可能靠近每个引脚的位置放置一个 0.1µF 电容器。使用双电源时，请参阅上电时序 了解正确的实现。
VDDO_1 13 P 1.8V、2.5V 或 3.3V OUTC 和 OUTD 电源。如果 VDD 为 1.8V 或 2.5V，则 VDDO 引脚的电压必须与 VDD 相同。必须在尽可能靠近每个引脚的位置放置一个 0.1µF 电容器。使用双电源时，请参阅上电时序 了解正确的实现。
NC6、9不适用

无连接。引脚可以连接到 GND、VDD，或以其他方式连接到绝对最大额定值中规定的电源电压范围内的任何电位。

DAP17GGND
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 接地，P = 电源。