ZHCSYB8 May   2025 LMK1C1102A , LMK1C1103A , LMK1C1104A , LMK1C1106A , LMK1C1108A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 失效防护输入
      2. 8.3.2 异步输出使能
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LMK1C1102A
LMK1C1103A
LMK1C1104A		 LMK1C1106A LMK1C1108A 单位
DQF (WSON)  PW (TSSOP) PW (TSSOP) PW (TSSOP)
8 引脚 8 引脚 14 引脚 16 引脚
RqJA 结至环境热阻 163 181.9 114.4 123.4 °C/W
RqJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 105.7 76.6 45.2 53.1 °C/W
RqJB 结至电路板热阻 84.2 111.6 60.6 66.4 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 16.7 16 5.9 8.9 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 83.9 110.1 60 65.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。