ZHCSI75C April   2008  – August 2026 LM7332

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
    7. 5.7 旧裸片与新裸片的比较
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
      1. 6.3.1 驱动容性负载
    4. 6.4 电过应力
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 输出短路电流与消耗问题
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 支持资源
    2. 8.2 商标
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 电源相关建议

在大多数应用中，必须使用电源去耦合。与大多数相对高速或高输出电流的运算放大器一样，最佳结果是通过对每条电源线使用两个电容器进行去耦来实现的：一个放置在非常靠近电源引脚位置的小值陶瓷电容器（约 0.01µF），再加上一个大值钽或铝电容器（大于 4.7µF）。如有必要，这个大电容器可以被多个器件共用。小陶瓷电容器在高频下维持低电源阻抗，而大电容器则充当电荷“桶”，用于应对运算放大器输出端的快速负载电流尖峰。这些电容器的组合将提供电源去耦功能，并有助于在任何负载下确保运算放大器不发生振荡。