ZHCSI75C April   2008  – August 2026 LM7332

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
    7. 5.7 旧裸片与新裸片的比较
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
      1. 6.3.1 驱动容性负载
    4. 6.4 电过应力
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 输出短路电流与消耗问题
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 支持资源
    2. 8.2 商标
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) LM7332 单位
DGK (VSSOP) D (SOIC)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 (2) 169.6 124.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 61.6 67.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 91.2 68.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 9.0 19.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 89.7 67.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(MAX) – TA) / RθJA。所有数字均适用于直接焊接至 PCB 的封装。