ZHDS022J August   1999  – December 2025 LM7301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：2.7V 至 32V 直流
    6. 5.6  电气特性：AC
    7. 5.7  电气特性：30-V DC
    8. 5.8  典型特性
    9. 5.9  新旧芯片比较
    10. 5.10 压摆率
  7. 6 电源相关建议
  8. 7 布局
    1. 7.1 布局指南
    2. 7.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 支持资源
    2. 8.2 商标
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1 布局指南

为了实现器件的最佳运行性能，TI 建议使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局规范。应当在每个电源引脚和接地端之间连接低损耗 0.1µF 旁路电容器，并尽量靠近器件放置。对于单电源应用，V+ 到接地端之间适合安装一个旁路电容器。