ZHDS022J August   1999  – December 2025 LM7301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：2.7V 至 32V 直流
    6. 5.6  电气特性：AC
    7. 5.7  电气特性：30-V DC
    8. 5.8  典型特性
    9. 5.9  新旧芯片比较
    10. 5.10 压摆率
  7. 6 电源相关建议
  8. 7 布局
    1. 7.1 布局指南
    2. 7.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 支持资源
    2. 8.2 商标
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM7301单位
DBV (SOT-23)D (SOIC)
5 引脚8 引脚
RθJA结至环境热阻169120°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻12265°C/W
RθJB结至电路板热阻3061°C/W
ψJT结至顶部特征参数1716°C/W
ψJB结至电路板特征参数2960°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 TI 应用报告“半导体和 IC 封装热指标”。