ZHDS022J August   1999  – December 2025 LM7301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性:2.7V 至 32V 直流
    6. 5.6  电气特性:AC
    7. 5.7  电气特性:30-V DC
    8. 5.8  典型特性
    9. 5.9  新旧芯片比较
    10. 5.10 压摆率
  7. 电源相关建议
  8. 布局
    1. 7.1 布局指南
    2. 7.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 支持资源
    2. 8.2 商标
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

新旧芯片比较

截至本数据表修订版 J 发布时,德州仪器 (TI) 已将 LM7301 的裸片制造转移到了一个现代制造厂。本文档中将两个不同的芯片称为“旧”(前一个制造基地)和“新”芯片。芯片原点可以与发货信息中的“芯片源来源”(CSO) 参数分开。旧芯片 CSO 为“GF6”,而新芯片 CSO 为“RFB”。本数据表中保留了旧芯片信息,用于进行比较,但所有新制造工艺都转移到了新芯片上。

说明 旧芯片 新芯片
最低电源电压 2.2V 2.7V
输入偏置电流(典型值) 90nA 10pA
输入之间的电流(输入和反相输入之间的差分输入电压 = 2V) 230µA(输入端之间有两个二极管及 2.5kΩ 电阻) < 100pA
输出电压压摆率架构 标准转换架构 压摆增强架构,会影响高于 100kHz (0.8Vp) 的信号失真