ZHCSKE1G February   2019  – September 2022 LM63615-Q1 , LM63625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1.     绝对最大额定值
    2. 7.1 ESD 等级
    3. 7.2 建议运行条件
    4. 7.3 热性能信息
    5. 7.4 电气特性
    6. 7.5 时序特性
    7. 7.6 开关特性
    8. 7.7 系统特性
    9. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 同步/模式选择
      2. 8.3.2 输出电压选择
      3. 8.3.3 开关频率选择
        1. 8.3.3.1 扩展频谱选项
      4. 8.3.4 使能和启动
      5. 8.3.5 RESET 标志输出
      6. 8.3.6 欠压锁定以及热关断和输出放电
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 概述
      2. 8.4.2 轻负载运行
        1. 8.4.2.1 Sync/FPWM 运行
      3. 8.4.3 压降运行
      4. 8.4.4 最短导通时间运行
      5. 8.4.5 电流限制和短路保护
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择开关频率
        2. 9.2.2.2 设定输出电压
          1. 9.2.2.2.1 CFF 选型
        3. 9.2.2.3 电感器选型
        4. 9.2.2.4 输出电容器选型
        5. 9.2.2.5 输入电容器选型
        6. 9.2.2.6 CBOOT
        7. 9.2.2.7 VCC
        8. 9.2.2.8 外部 UVLO
        9. 9.2.2.9 最高环境温度
      3. 9.2.3 全功能设计示例
      4. 9.2.4 应用曲线
      5. 9.2.5 EMI 性能曲线
    3. 9.3 该做事项和禁止事项
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 接地及散热注意事项
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 术语表
    7. 12.7 Electrostatic Discharge Caution
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1 布局指南

任何直流/直流转换器的 PCB 布局对于实现设计的理想性能而言都至关重要。PCB 布局不良可能会破坏原本良好的原理图设计的运行效果。即使转换器正确调节，不良的 PCB 布局也可能意味着稳健的设计与无法大规模生产的设计之间的差别。此外，稳压器的 EMI 性能在很大程度上取决于 PCB 布局。在降压转换器中，关键的 PCB 功能是由输入电容器和电源地形成的环路，如图 11-1 所示。该环路承载大瞬态电流，在布线电感的作用下可能产生大瞬态电压。这些不必要的瞬态电压会破坏转换器的正常运行。因此，该环路中的布线必须宽且短，并且环路面积必须尽可能小以降低寄生电感。图 11-2 和图 11-3 显示了 LM636x5D-Q1 关键元件的推荐布局。

  1. 将输入电容器尽可能靠近 VIN 和 PGND 端子放置。VIN 和 PGND 引脚相邻，简化了输入电容的放置。不建议在该区域进行散热。
  2. 在靠近 VCC 引脚的位置放置一个 VCC 旁路电容器。该电容器必须靠近器件放置，并使用短而宽的布线连接到 VCC 和 PGND 引脚。不建议在该区域进行散热。
  3. 为 CBOOT 电容器使用宽布线。将 CBOOT 电容器放置在尽可能靠近器件的位置，并使用短而宽的布线连接至 BOOT 和 SW 引脚。不建议在该区域进行散热。
  4. 将反馈分压器尽可能靠近器件的 FB 引脚放置。如果将外部反馈分压器与可调电压选项配合使用，请将 RFBB、RFBT 和 CFF 靠近器件放置。与 FB 和 AGND 的连接必须短且靠近器件上的这些引脚。到 VOUT 的连接可能会更长一些。但是，不得将这一条较长的布线布置在任何可能电容耦合到稳压器反馈路径的噪声源（例如 SW 节点）附近。
  5. 在其中一个中间层中至少使用一个接地层。该层充当噪声屏蔽层，也充当散热路径。
  6. 将散热焊盘连接到接地层。散热焊盘 (DAP) 连线必须焊接到 PCB 接地层。此焊盘用作散热器连接和稳压器的电气接地连接。该焊接连接的完整性直接影响应用的总有效 RθJA。不建议在该区域进行散热。
  7. 为 VIN、VOUT、SW 和 PGND 提供宽路径。使这些路径尽可能宽和直接可减少转换器输入或输出路径上的任何电压降，并更大限度地提高效率。不建议在该区域进行散热。
  8. 提供足够大的 PCB 面积，以实现适当的散热。如Topic Link Label9.2.2.9 所述，必须使铜面积足够大，以确保实现与最大负载电流和环境温度相称的低 RθJA。PCB 顶层和底层必须采用 2 盎司铜，且不得小于 1 盎司。使用矩阵式散热过孔将散热焊盘 (DAP) 连接到 PCB 底层上的接地层。如果 PCB 设计使用多个铜层（建议），这些散热过孔也可以连接到内层散热接地层。
  9. 保持较小的开关面积。保持 SW 引脚与电感器之间的铜区域尽可能短且宽。同时，必须更大程度地减小此节点的总面积，以帮助降低辐射 EMI。

有关其他重要指南，请参阅以下 PCB 布局资源：

GUID-DDA21A08-3FC6-450F-B00C-2CE3359FCC63-low.gif图 11-1 具有快速边沿的电流环路