ZHCSZA8F September   2005  – December 2025 LM5005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高压启动稳压器
      2. 6.3.2 关机和待机
      3. 6.3.3 振荡器和同步功能
      4. 6.3.4 误差放大器和 PWM 比较器
      5. 6.3.5 斜坡发生器
      6. 6.3.6 电流限值
      7. 6.3.7 软启动功能
      8. 6.3.8 MOSFET 栅极驱动器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 待机模式
      3. 6.4.3 轻负载运行
      4. 6.4.4 热关断保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 降低偏置功率耗散
      2. 7.1.2 输入电压 UVLO 保护
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2  频率设置电阻器 (RT)
        3. 7.2.2.3  电感器 (LF)
        4. 7.2.2.4  斜坡电容器 (CRAMP)
        5. 7.2.2.5  输出电容器 (COUT)
        6. 7.2.2.6  肖特基二极管 (DF)
        7. 7.2.2.7  输入电容器 (CIN)
        8. 7.2.2.8  VCC 电容器 (CVCC)
        9. 7.2.2.9  自举电容器 (CBST)
        10. 7.2.2.10 软启动电容器 (CSS)
        11. 7.2.2.11 反馈电阻器（RFB1 和 RFB2）
        12. 7.2.2.12 RC 缓冲器（RS 和 CS）
        13. 7.2.2.13 补偿元件（RC1、CC1、CC2）
        14. 7.2.2.14 物料清单
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 专为降低 EMI 而设计的 PCB 布局
        2. 7.4.1.2 热设计
        3. 7.4.1.3 接地平面设计
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 器件支持
      1. 8.2.1 开发支持
        1. 8.2.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    3. 8.3 文档支持
      1. 8.3.1 相关文档
        1. 8.3.1.1 PCB 布局资源
        2. 8.3.1.2 热设计资源
    4. 8.4 接收文档更新通知
    5. 8.5 支持资源
    6. 8.6 商标
    7. 8.7 静电放电警告
    8. 8.8 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.1 设计要求

下面给出了使用 图 7-4 的典型应用设置生成功率级和补偿元件值的分步过程示例。

图 7-4 中显示的电路根据以下规格进行配置：

  • VIN = 7V 至 75V
  • VOUT = 5V
  • IOUT(max) = 2.5A
  • FSW = 300kHz
  • 对于 CCM 最小负载电流 = 250mA
  • 线路调整< 1%
  • 负载调整率 < 0.1%

表 7-1 列出了此设计的物料清单。