ZHDS242F May   1999  – May 2026 LM137 , LM337-N

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 热调节
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 保护二极管
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 可调节负电压稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 可调节实验电压稳压器
      3. 7.2.3 电流稳压器
      4. 7.2.4 具有电子关断功能的 -5.2V 稳压器
      5. 7.2.5 高稳定性 -10V 稳压器
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
      1. 9.3.1 散热 SOT-223 封装器件
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM137LM337-N单位
NDT
(TO)		NDT
(TO)		DCY
(SOT-223)		NDE 或 NDG
(TO-220)
3 引脚3 引脚3 引脚3 引脚
RθJA结至环境热阻140(2)140(2)58.322.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻121236.615.7°C/W
RθJB结至电路板热阻——7.24.1°C/W
ψJT结至顶部特征参数——1.32.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数——74.1°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻———1°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 SPRA953。
(2) 无散热器。