ZHDS242F May   1999  – May 2026 LM137 , LM337-N

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 热调节
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 保护二极管
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 可调节负电压稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 可调节实验电压稳压器
      3. 7.2.3 电流稳压器
      4. 7.2.4 具有电子关断功能的 -5.2V 稳压器
      5. 7.2.5 高稳定性 -10V 稳压器
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
      1. 9.3.1 散热 SOT-223 封装器件
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.1 热调节

当功率在 IC 中耗散时，IC 芯片会产生温度梯度，从而影响各个 IC 电路元件。对于 IC 稳压器而言，由于功率耗散较大，这种梯度可能尤为显著。热稳压是指在指定时间内，每瓦特功率变化所产生的温度梯度对输出电压带来的影响（以输出电压变化百分比表示）。热稳压误差与电稳压或温度系数无关，其在功率耗散变化后的 5ms 至 50ms 内发生。热稳压取决于 IC 布局以及电气设计。稳压器的热稳压定义为：在施加功率阶跃后前 10ms 内，每瓦特功率变化引起的 VOUT 变化百分比。LM137 器件的规格为 0.02%/W（最大值）。

LM137 LM337-N 输出漂移（10W 脉冲，持续 10ms）
LM137 VOUT = -10V VIN - VOUT = -40V IIL = 0A → 0.25A → 0A 垂直灵敏度，5mV/div
图 6-1 输出漂移（10W 脉冲，持续 10ms）

在图 6-1 中，当施加一个 10W 的脉冲并持续 10ms 时，典型的 LM137 器件输出漂移仅为 3mV（或 VOUT = -10V 的 0.03%）。因此，该性能完全处于 0.02%/W × 10 W = 0.2%（最大值）的规格限制范围内。当 10W 脉冲结束时，随着 LM137 芯片冷却，热稳压再次显示一个 3mV 的阶跃。

注：

约 8mV (0.08%) 的负载调整率误差是热稳压误差以外的额外误差。

在图 6-2 中，当施加 10W 脉冲 100ms 时，输出漂移仅略高于前 10ms 的漂移，且热误差完全保持在 0.1% (10mV) 以内。

LM137 LM337-N 输出漂移（10W 脉冲，持续 100ms）
LM137 VOUT = -10V VIN - VOUT = -40V IL = 0A → 0.25A → 0A 水平灵敏度，20ms/div
图 6-2 输出漂移（10W 脉冲，持续 100ms）