ZHDS242F May   1999  – May 2026 LM137 , LM337-N

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 热调节
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 保护二极管
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 可调节负电压稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 可调节实验电压稳压器
      3. 7.2.3 电流稳压器
      4. 7.2.4 具有电子关断功能的 -5.2V 稳压器
      5. 7.2.5 高稳定性 -10V 稳压器
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
      1. 9.3.1 散热 SOT-223 封装器件
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.3.1 散热 SOT-223 封装器件

SOT-223 DCY 封装利用 PCB 上的铜箔平面以及 PCB 本身作为散热器。为了优化平面和 PCB 的散热能力，请将封装的凸片焊接到铜箔平面。

图 9-2 和图 9-3 展示了 SOT-223 封装的信息。图 9-3 假设 1 盎司铜箔的 θ(J−A) 为 75°C/W，2 盎司铜箔的该值为 51°C/W，且最大结温为 125°C。

LM137 LM337-N SOT-223 封装的 θ(J−A) 与铜箔（2 盎司）面积间的关系图 9-2 SOT-223 封装的 θ(J−A) 与铜箔（2 盎司）面积间的关系
LM137 LM337-N SOT-223 封装的最大功率耗散与 TAMB 间的关系图 9-3 SOT-223 封装的最大功率耗散与 TAMB 间的关系

请参阅 AN-1028 (SNVA036)，了解与 SOT-223 封装搭配使用的电源增强技术。