ZHCSYQ1 August   2025 INA701

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求 (I2C)
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成型分流电阻器
      2. 6.3.2 安全工作区
      3. 6.3.3 多功能测量功能
      4. 6.3.4 内部测量和计算引擎
      5. 6.3.5 高精度 Δ-Σ ADC
        1. 6.3.5.1 低延迟数字滤波器
        2. 6.3.5.2 灵活的转换时间和均值计算
      6. 6.3.6 集成精密振荡器
      7. 6.3.7 多警报监控和故障检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 上电复位
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 通过 I2C 串行接口写入和读取
        2. 6.5.1.2 高速 I2C 模式
        3. 6.5.1.3 SMBus 警报响应
    6. 6.6 寄存器映射
      1. 6.6.1 INA701 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 7.1.2 ADC 输出数据速率和噪声性能
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 配置器件
        2. 7.2.2.2 设置所需的故障阈值
        3. 7.2.2.3 计算返回值
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YWF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

INA701 YWF 封装8 引脚 PowerWCSP顶视图图 4-1 YWF 封装8 引脚 PowerWCSP顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚类型说明
编号名称
A1IN–模拟输入器件的负输入。对于高侧应用，连接至负载的电源侧。对于低侧应用，请接地。
A3IN+模拟输入器件的正输入。对于高侧应用，连接到总线电源。对于低侧应用，连接至负载的接地侧。
B1GND接地接地。
B2A0数字输入I2C 地址引脚。连接到 GND、SCL、SDA 或 VS。有关可用器件地址的列表，请参阅表 6-2。
B3SDA数字输入/输出开漏双向 I2C 数据。
C1VS电源电源，2.7V 至 5.5V。
C2ALERT数字输出开漏警报输出，默认状态为低电平有效。
C3SCL数字输入开漏 I2C 时钟输入。