ZHCSO01C may   2021  – march 2023 INA234

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求 (I2C)
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能模块图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 集成式模数转换器 (ADC)
      2. 7.3.2 功率计算
      3. 7.3.3 低偏置电流
      4. 7.3.4 低压电源和宽共模电压范围
      5. 7.3.5 ALERT 引脚
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续运行与触发运行
      2. 7.4.2 器件关断
      3. 7.4.3 上电复位
      4. 7.4.4 取平均值操作和转换时间考虑
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 通过 I2C 串行接口写入和读取
      3. 7.5.3 高速 I2C 模式
      4. 7.5.4 通用广播复位
      5. 7.5.5 通用广播开始字节
      6. 7.5.6 SMBus 警报响应
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 器件寄存器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 8.1.2 电流和功率计算
      3. 8.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能
      4. 8.1.4 滤波和输入考虑
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择分流电阻
        2. 8.2.2.2 配置器件
        3. 8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程
        4. 8.2.2.4 设置所需的故障阈值
        5. 8.2.2.5 计算返回值
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBJ|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程

分流校准寄存器需要在每次进行 VS 上电时正确编程，以便器件根据电流正确地报告任何结果。第一步是使用方程式 2 计算电流的最小 LSB 值。在最大预期电流为 10A 的情况下应用该公式，得出最小 LSB 大小为 4.8828125mA。INA234 允许选择的 Current_LSB 比最小 LSB 大 8 倍之多。本例中使用的值为 5mA。将方程式 1 应用于 Current_LSB 和分流电阻器的选定值，会导致分流校准寄存器设置为 2048d (800h)。如果未能设置分流校准寄存器的值，将导致基于电流的任何结果为零值。读取分流电压、总线电压或设置警报限值不需要对该寄存器进行编程。