ZHCSN10A December   2020  – May 2022 INA229

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求 (SPI)
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 多功能高压测量功能
      2. 7.3.2 内部测量和计算引擎
      3. 7.3.3 低偏置电流
      4. 7.3.4 高精度 Δ-Σ ADC
        1. 7.3.4.1 低延迟数字滤波器
        2. 7.3.4.2 灵活的转换时间和平均值计算
      5. 7.3.5 分流电阻器温漂补偿
      6. 7.3.6 集成精密振荡器
      7. 7.3.7 多警报监控和故障检测
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 SPI 帧
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 INA229 寄存器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 8.1.2 电流、功率、电能和电荷计算
      3. 8.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能
      4. 8.1.4 输入滤波注意事项
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择分流电阻
        2. 8.2.2.2 配置器件
        3. 8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程
        4. 8.2.2.4 设置所需的故障阈值
        5. 8.2.2.5 计算返回值
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 时序要求 (SPI)

最小值 标称值 最大值 单位
串行接口
fSPI SPI 位频率 10 MHz
tSCLK_H SCLK 高电平时间 40 ns
tSCLK_L SCLK 低电平时间 40 ns
tCSF_SCLKR CS 下降至第一个 SCLK 上升时间 10 ns
tSCLKF_CSR 最后一个 SCLK 下降至 CS 上升时间 10 ns
tFRM_DLY 顺序传输延迟 (1) 50 ns
tMOSI_RF MOSI 上升和下降时间，10MHz SCLK 15 ns
tMOSI_ST MOSI 数据设置时间 10 ns
tMOSI_HLD MOSI 数据保持时间 20 ns
tMISO_RF MISO 上升和下降时间，CLOAD = 200pF 15 ns
tMISO_ST MISO 数据设置时间 20 ns
tMISO_HLD MISO 数据保持时间 20 ns
tCS_MISO_DLY CS 下降沿至 MISO 数据有效延迟时间 25 ns
tCS_MISO_HIZ CS 上升沿至 MISO 高阻抗延迟时间 25 ns
(1) 可选。只要 CS 引脚保持低电平，SPI 接口就可以在没有此插脚协助的情况下工作。