ZHCSN10A December   2020  – May 2022 INA229

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求 (SPI)
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 多功能高压测量功能
      2. 7.3.2 内部测量和计算引擎
      3. 7.3.3 低偏置电流
      4. 7.3.4 高精度 Δ-Σ ADC
        1. 7.3.4.1 低延迟数字滤波器
        2. 7.3.4.2 灵活的转换时间和平均值计算
      5. 7.3.5 分流电阻器温漂补偿
      6. 7.3.6 集成精密振荡器
      7. 7.3.7 多警报监控和故障检测
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 SPI 帧
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 INA229 寄存器
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 8.1.2 电流、功率、电能和电荷计算
      3. 8.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能
      4. 8.1.4 输入滤波注意事项
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择分流电阻
        2. 8.2.2.2 配置器件
        3. 8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程
        4. 8.2.2.4 设置所需的故障阈值
        5. 8.2.2.5 计算返回值
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

分流电阻器温漂补偿

INA229 器件有一个内部温度传感器,可测量 –40°C 至 +125°C 的芯片温度。温度传感器在整个工作温度范围内的精度为 ±2°C。温度值存储在 DIETEMP 寄存器中,可通过数字接口读取。

该器件能够利用温度测量来补偿分流电阻器随温度的变化。可通过在 CONFIG 寄存器中设置 TEMPCOMP 位来启用此功能,而 SHUNT_TEMPCO 是一个寄存器,可通过对它进行编程以输入所用分流器的温度系数。SHUNT_TEMPCO 寄存器的满量程值为 16384ppm/°C。温度补偿以 +25°C 为基准。通常假设分流器具有正温度系数,温度补偿遵循Equation1

Equation1. GUID-20201116-CA0I-WR1S-5P5W-9BBT56HTNQST-low.gif

其中

  • RNOM 是 25°C 时的标称分流电阻,单位为欧姆。
  • DIETEMP 是 DIETEMP 寄存器中的温度值,单位为 °C。
  • SHUNT_TEMPCO 是分流器温度系数,单位为 ppm/°C。

当启用此功能并正确对其进行编程时,通过不断监控芯片温度来校正 CURRENT 寄存器数据,并将其变为关于温度的函数。补偿的有效性将取决于电阻器和 INA229 的热耦合程度,因为 INA229 的芯片温度用于补偿用途。

注:

警告:如果在某些情况下启用温度补偿,计算得出的电流结果可能低于实际值。 这种情况通常发生在分流电压值较高(> 满量程的 70%)、分流器温度系数值较高 (> 2000ppm/°C) 和温度较高 (>100°C) 的情况下。考虑恒定电流流过高温度系数分流器的例子,此时,在较低温度下,分流电压较高。随着温度升高,器件将正确地报告恒定的电流,直到达到最大分流电压。当达到最大分流电压后温度继续升高时,器件将开始报告电流下降。这是因为计算得出的有效电阻将继续增加,而检测到的分流电压因电压超过了所选 ADC 范围而将保持恒定。