ZHCSY05A June   1999  – March 2025 INA133 , INA2133

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 增益误差和漂移
      2. 6.3.2 输入电压范围
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 工作电压
      2. 7.1.2 输入电压
      3. 7.1.3 失调电压调整
    2. 7.2 典型应用
    3. 7.3 其他应用
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) INA133 INA2133 单位
8 引脚 14 引脚
D (SOIC) D (SOIC)
RθJA 结至环境热阻 108.9 71.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 45.9 33.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 56.6 31.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 4.8 3.4 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 55.7 30.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 半导体和 IC 封装热指标www.ti.com/lit/an/spra953d/spra953d.pdf?ts=1740774276773应用报告。