ZHCSN93A March 2023 – January 2025 DRV8952
PRODUCTION DATA
如果已知环境温度 TA 和总功率损耗 (PTOT),则结温 (TJ) 的计算公式为:
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中,采用 DDW 封装时的结至环境热阻 (RθJA) 为 22.5°C/W,而采用 PWP 封装时则为 24.5°C/W。
假设环境温度为 25°C,则采用 DDW 封装时的结温计算方式如下 -
为了更准确地计算该值,应考虑 FET 导通电阻与器件结温的相关性。