ZHCSIK4B January   2017  – November 2018 DRV8886AT

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 分度器时序要求
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1  步进电机驱动器电流额定值
        1. 7.3.1.1 峰值电流额定值
        2. 7.3.1.2 均方根电流额定值
        3. 7.3.1.3 满量程电流额定值
      2. 7.3.2  PWM 电机驱动器
      3. 7.3.3  细分分度器
      4. 7.3.4  电流调节
      5. 7.3.5  通过 MCU DAC 控制 RREF
      6. 7.3.6  衰减模式
        1. 7.3.6.1 模式 1：用于上升电流的慢速衰减，用于下降电流的混合衰减
        2. 7.3.6.2 模式 2：用于上升和下降电流的混合衰减
        3. 7.3.6.3 模式 3：AutoTune 纹波控制
        4. 7.3.6.4 模式 4：AutoTune 动态衰减
      7. 7.3.7  消隐时间
      8. 7.3.8  电荷泵
      9. 7.3.9  线性稳压器
      10. 7.3.10 逻辑和多电平引脚图
      11. 7.3.11 保护电路
        1. 7.3.11.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.11.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.11.3 过流保护 (OCP)
        4. 7.3.11.4 热关断 (TSD)
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
        1. 8.2.2.1 步进电机转速
        2. 8.2.2.2 电流调节
        3. 8.2.2.3 衰减模式
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
    1. 9.1 大容量电容
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

PWP PowerPAD™ 封装
24 引脚 HTSSOP
俯视图
RHR 封装
带有外露散热焊盘的 28 引脚 WQFN 封装
俯视图

引脚功能

引脚 类型(1) 说明
名称 NO.
HTSSOP WQFN
AOUT1 5 3 O 绕组 A 输出。连接到步进电机绕组。
AOUT2 7 5
AVDD 13 12 PWR 内部稳压器。通过一个 X5R 或 X7R、0.47µF、6.3V 陶瓷电容旁路至 GND。
BOUT1 10 8 O 绕组 B 输出。连接到步进电机绕组。
BOUT2 8 6
CPH 2 28 PWR 电荷泵开关节点。从 CPH 到 CPL 之间连接一个 X5R 或 X7R、0.022µF、额定电压为 VM 的陶瓷电容。
CPL 1 27
DECAY 24 25 I 衰减模式设置。设置衰减模式（请参见衰减模式部分）。衰减模式在器件启用时锁存。
DIR 20 21 I 方向输入。逻辑电平设置步进的方向；内部下拉电阻。
DVDD 14 13 PWR 内部稳压器。通过一个 X5R 或 X7R、0.47µF、6.3V 陶瓷电容旁路至 GND。
ENABLE 18 19 I 启用驱动器输入。逻辑高电平用于启用器件输出；逻辑低电平用于禁用；内部下拉电阻。
GND 12 10 PWR 器件接地。连接到系统接地。
M0 21 22 I 细分模式设置。设置步进模式；三电平引脚；设置步进模式；内部下拉电阻。
M1 22 23
NC — 11 — 无连接。无内部连接
14
15
26
PGND 6 4 PWR 电源接地。连接到系统接地。
9 7
RREF 16 17 I 电流限制模拟输入。将电阻器接地以设置满量程调节电流。
STEP 19 20 I 步进输入。上升沿使分度器前进一步；内部下拉电阻。
TRQ 23 24 I 电流调节控制。调节输出电流；三电平引脚。
VCP 3 1 PWR 电荷泵输出。通过一个 X5R 或 X7R、0.22µF、16V 陶瓷电容连接至 VM。
VM 4 2 PWR 电源。连接到电机电源电压，并通过两个 0.01µF 陶瓷电容（每个引脚一个）和一个额定电压为 VM 的大容量电容旁路到 GND。
11 9
nFAULT 15 16 OD 故障指示。故障状态下拉低逻辑低电平；开漏输出需要外部上拉电阻。
nSLEEP 17 18 I 休眠模式输入。逻辑高电平用于启用器件；逻辑低电平用于进入低功耗休眠模式；内部下拉电阻。
(1) I = 输入，O = 输出，PWR = 功率，OD = 开漏